Thermal Compound XP(シリコーンオイルコンパウンド)

Thermal Compound XPは、熱伝導率に優れた放熱用オイルコンパウンドです。従来品のG751と比較し、特に熱伝導率を向上させています。

放熱用シリコーンオイルコンパウンドは、シリコーンオイルを基油にアルミナなど熱伝導性の良い粉末を配合したグリース状の製品です。Thermal Compound XPには銅フィラーを使用していますので、高い放熱効果を発揮します。

[主な特長]

  • 熱伝導性に優れています。
  • グリース状なので薄膜塗工が可能です。
  • 耐熱・耐寒性に優れているため、以下の特徴があります。
    • 滴点が高い
    • 離油度、揮発分が少ない
    • 熱酸化安定性に優れている
    • 稠度変化が少ない
    • -50℃の低温でも固化しない

[主な用途]

  • パワートランジスター、IC、CPUなど半導体デバイスの放熱
  • 樹脂封止型トランジスターの放熱
  • トランジスター、整流器、サイリスタなどとヒートシンクとの間の充填
  • 熱機器類発熱体とヒートシンクとの間の充填

[一般特性比較]

     製品名 Thermal Compound XP
     外観 赤褐色グリース状
     粘度(25℃,Pa・s) 650
     熱伝導率W/m・K 10
     離油度:150℃×24Hr(%) 0.01以下
     揮発分:150℃×24Hr(%) 0.12

    信越化学工業性 x-23-7798
    *保証値ではありません

    [放熱効果]熱伝導率が大きいほど放熱効果が高くなり、熱抵抗が小さいほど放熱効果が高くなります。

[塗布方法の一例]

  1. CPUの対角方向に約0.03mlを、2本l塗布します
  2. CPUの中心に約0.1mlを塗布します
  3. ヒートシンクを真上から置き、なじませます
  4. ヒートシンクをクランプした後、再度、均一に加圧します

*CPUのリテールファンをアクリル板の厚さ分削ったもので押さえつけた写真です

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