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Thermal Compound 塗布例

[主な用途]

  • パワートランジスター、IC、CPUなど半導体デバイスの放熱
  • 樹脂封止型トランジスターの放熱
  • トランジスター、整流器、サイリスタなどとヒートシンクとの間の充填
  • 熱機器類発熱体とヒートシンクとの間の伝熱媒体

[放熱パーツ 一般特性比較]

 製品名 KC-G751 ZERO-1 KC-PCS40/35i KC-PGS2 SuperλGS typeH
 外観 灰色グリース 灰色グリース 灰色シート 白色シート 灰色シート 灰色シート
 熱伝導率
W/m・K
厚さ方向 4.5 6.2 5.1 3.3 10〜15 8
面方向 - - - - 1500〜1700 400
 熱抵抗 ℃・cm2・K/W 0.13(40μm) 0.049 *1 0.16(25μm) 0.22(50μm) - -
 使用温度範囲 ℃ -50〜+120 -50〜+170 - - 耐熱 400℃ -20〜100

[放熱効果]熱伝導率は大きいほど放熱効果が高くなり、熱抵抗は小さいほど放熱効果が高くなります。
*1 公表値に訂正いたしました。

販売終了商品
Thermal Compound ZERO
Thermal Compound ZERO Spec2
Thermal Compound XP
KC-PGS
KC-AM210