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静岡県静岡市 鈴木様

勝手ながら、KC−G751の情報と共に自己満足PCの情報をお送り致します。

愛用機フロントパネルの写真(PIC00001)

スペック
CPU  PIII700@1069 SL45Y V−core1.9V IO3.4V
M/B AX6BC TYPE−R Vspec
Video Creative GB400 G−force2 Ultra

★ ★ ★ HDBENCH Ver 3.30 (C)EP82改/かず ★ ★ ★

M/B Name ShinkoDirect
Processor Pentium III 1068.89MHz[GenuineIntel family 6 model 8 step 3]
Cache L1_Data:[16K] L1_Instruction:[16K] L2:[256K]
VideoCard NVIDIA GeForce2 Ultra
Resolution 1024x768 (16Bit color)
Memory 130,136 KByte
OS Windows 98 4.10 (Build: 1998)
Date 2001/11/08 21:43

SCSI = Win9x-ME Promise FastTrak100 (tm) Controller
SCSI = I-O DATA SC-NBPCI PCI SCSI Host Adapter
HDC = Intel 82371AB/EB PCI Bus Master IDE Controller
HDC = プライマリ IDE コントローラ (デュアル FIFO)
HDC[?]=セカンダリ IDE コントローラ (デュアル FIFO)

A = GENERIC NEC FLOPPY DISK
CD = Promise 2+0 Stripe/RAID0 Rev 1.10
E = IOMEGA ZIP 100 Rev J.02
F = PIONEER DVD-ROM DVD-104 Rev 1.18
ALL Integer Float MemoryR MemoryW MemoryRW DirectDraw
40533 43002 45197 17404 17557 30207 320
Rectangle Text Ellipse BitBlt Read Write Copy Drive
79920 83400 7836 1753 67634 42418 31813 C:\100MB

PIC00001


内部の写真(PIC00002)

お小遣いでやっと一つ買うことが出来たSL45Yは自然空冷では FSB142 Vcore1.75が限界でした。
これ以上は時間とともにヒートシンクとケース内部の温度が上昇し続けてしまうので、空冷ペルチェ(軽い強制冷却)+厚紙ダクト(ケース内部の温度上昇対策)としています。
実はここまで来るのに、メンドシノセレロン266から始まって約2年は遊びました。
写真右下に見えるのはペルチェ駆動用の5V電源2発、温度コントローラ用(フロントパネルにある)の3V電源も奥に隠れてます。
過冷却による結露防止の為、リレーで軽負荷時3.5Vと高負荷時3.5V+5V=8.5Vをコントロールしています。私は電子工作は出来ませんが、リレーシーケンスは少々かじりましたので、ジャンクパーツを使って組みました。なにもこんなにごつく無くても良さそうなんですがね。数ボルトとはいえ電流は10Aぐらい流れますので、リレー接点の溶着対策は2つの接点をシリーズにしてごまかしてます。(こんなんでも大丈夫みたいですか、カチコチ音がするのがたまにきず)
ついでにディレータイマーでPC停止後2分はファンが回っている様にし、またまたついでにスピーカやモデムのアダプタ電源もPCの電源で連動するコンセントまで付けてます。(最下部PCIスロットのふたに装着っ)
まぁここまでやると、おばかもいいとこですが、こんな事やってるのが楽しいのであります。

PIC00002

吸い出しファン内蔵厚紙ダクトの写真(PIC00003)

紙製とはいえ結構硬いのでファンを付けても大丈夫。少々音が増幅されてしまうので、ダクト内部にブチルゴムのテープを貼ってごまかしてます。
こんなダクトを作るにも、3DCADでモデリングして、展開図を作り、プリンタに厚紙を無理矢理セットして印刷し、カッターで切って両面テープで貼るという、誠にご苦労な手間を掛けておりやす。これで真夏でもケース内部の温度は室温+4度ぐらいに押さえ込めます。

PIC00003
K-craft:
私のも見てください。
プラダンダクトです。
(プラスチィックダンボールの略?)
こちらは、行き当たりバッタリ作業で作りました。

6ヶ月経過後のCPU側の写真(PIC00004)

G751はオイルの分離もほとんど無く非常に安定です。他の低粘度グリスでは1ヶ月すると分離して、ガビガビになっちゃいます。


6ヶ月経過後のバッファープレート側の写真(PIC00005)

同じくG751は良好な状態を保っています。お手製の厚さ6ミリの銅製バッファープレートには側面の穴にサーミスタを入れて温度コントローラで低負荷時で室温から摂氏30度、高負荷時にも室温+5度までに管理しています。長時間の高負荷では、真夏にはバッファーの温度は36度ぐらいまで上がりますが、CPUがアイドル状態になると1分ほどでほぼ常温に下がります、このレスポンスのよさは以前の某低粘度グリスからG751に替えて速くなった事が体感できます。
PIC00004
PIC00005

長々とごめんなさい。要は赤字のとこだけがお知らせしたかった内容です。
その他はどうでも良いことでした。
G751は安定性を重視する、業務用のPC(サーバーや3DCADCAM用)に最適ですね。

今月、3D・CAD用に「AthronMP1800+Dual」を2台組みます。最近の3DCADCAMはunixワークステーションの高い維持費や、運用難度の高さを嫌って、PCに移行してきました。

弊社にもシリコングラフィックスのIndigo2(CPUはR10000に換装)とサンのUltraSparc2、他ヒューレットパッカードのワークステーションが数台あります。5年前に数百万円もしたIndigo2などは、すでにPCの方が10倍も計算が速いくらいです。

もちろんPCとワークステーションでは筐体や冷却の設計レベルが根本的に違うので価格が高いわけですが、、実際正しく組み立てられた自作PCやメーカ製PCでも、初期トラブルの問題を除けば、使用には遜色はありませんし、逆に故障時のパーツ交換やグレードアップのしやすさは(価格の面でも)メリットにさえなります。

サーマルグリスは現在主流のsocketAやsocket370の固定方式では、セットの移送の問題から、接着シール(熱伝導シート)になってしまうので、普及し難いと思いますが、P4のsocket423や478が主流になればネジ固定式のエクステンションがこの問題を解決してくれます。分厚い熱伝導シートに変わって、メーカー製PCにG751が当たり前になる日もそう遠くは無いと思います。


Report、ありがとうございました。
オーバークロックだけでなく、最近はやりの静音マシンなどの組立てにも役立ってくれるものと思います。
G751は熱伝導性能・グリスの硬さ・コンパウンドが移動しない安定性など、絶妙なバランスの取れた製品だと思います。(だから値段が高いんだと思います。)
また、よろしくお願いします。
K-craft 鈴木
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