実験4

熱伝導性フェイズチェンジシート PCS40 の評価 1 (2002.4.10)
                    PCS35i 追加 (2002.6.14)         

  • 新世代熱伝導シート、「熱伝導性フェイズチェンジシート PCS40」の簡単な評価を行った。
    Dual CPUマシーン(1GHz×2)に負荷をかけ未負荷時温度との差、CPU1とCPU2との温度差を確認した。
  •  CPU  P3 1GHz×2
     ヒートシンク  リテール
     MainBoard  CUV4X-D
     Memory  SDRAM1GB
     OS  WindowsXP
    KC-PCS40/35i 詳細
    • 測定条件:CPU1の熱伝導材をPCS40、PCS35、G751とそれぞれ変え、CPU2はG751のみとする。
    • CPU未負荷時温度とShadeでレンダリングしながら、SuperPI 209万桁実行後のコア温度を比較する。(ASUS PC Probeによる)
      *その時、タスクマネージャのパフォーマンスでCPU1・CPU2の負荷の配分がほぼ同じであることを確認する   
    コア温度
    コア温度(℃) G751 PSC40 PCS35 PCS35i
      CPU1 CPU2 CPU1 CPU2 CPU1 CPU2 CPU CPU2
    初期 34 32 34 32 34 32 35 32
    209万桁後 47 42 46 43 48 42 46 42
    温度差 13 10 12 11 14 10 12 10
    PCS40は48℃を超えたあたりから溶融し、さらに熱抵抗が下がることから、この実験での1℃の差はさらに広がる可能性がある。厚さ60μmは設置面積の広いCPUに最適だと思う。
    今までのシリコン系放熱シートは手軽ではあったが、実際の性能面ではオイルコンパウンドに一歩譲っていたし、PGS40(グラファイトシート)は十分な加圧をしないと性能が生かされなかった。
    このPCS40は転写に多少気を使うものの、伝熱媒体としては逆に優れている。私自身、転写するという発想が特に気にいりました。

    *追記
    PCS35iの発売にあわせ、データを追加しました。このシートは絶縁タイプでPCS40に比べ熱伝導率では劣るものの熱抵抗は優れています。絶縁が心配な方は、こちらを使用するのがよいかと思います。

    転写方法はこちら⇒method.pdf

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